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據(jù)業(yè)內人士透露，日本DNP將半導體封裝用玻璃基板量產目標時間定在2027年。DNP是一家以壟斷有機發(fā)光二極管（OLED）用細金屬口罩（FMM）市場而聞名的企業(yè)。Absolics的玻璃基板量產目標時間是明年。

DNP今年3月曾表示，已開發(fā)出專注于新一代半導體封裝的玻璃基板（GCS:Glass Core Substrate）。當時DNP期待高附加值半導體基板Flip Chip（FC）-球柵陣列（BGA）一樣，用玻璃基板代替?zhèn)鹘y(tǒng)的列陣基板。

在半導體封裝玻璃基板市場，SKC的芯片封裝子公司Absolics率先進入。去年11月，Absolics在美國佐治亞州科文頓工廠舉行了開工儀式。Absolics的目標是年內建成將成為世界首個半導體封裝玻璃基板量產工廠，明年投入量產。Absolics至今在位于慶北龜尾的試驗線上制作玻璃基板樣品。

到目前為止，半導體企業(yè)中有一家英特爾正式宣布將采用玻璃基板。除了Absolics和DNP之外，欣興電子也在考慮進軍玻璃基板市場。Absolics期待，隨著人工智能（AI）和數(shù)據(jù)中心服務器等數(shù)據(jù)處理量的劇增，高性能計算（HPC）用半導體封裝市場將迅速增長。據(jù)悉，Absolics和DNP眼下針對的Glass基板的應用有所不同。

預計今后Absolics和DNP等生產的Glass基板的市場滲透率也將影響傳統(tǒng)半導體基板企業(yè)的動向。據(jù)推測，三星電氣和LG Innotek等傳統(tǒng)半導體基板企業(yè)將繼續(xù)以現(xiàn)有的樹脂基板為主的事業(yè)，根據(jù)樹脂基板和玻璃基板的技術開發(fā)程度、市場滲透率等判斷是否進軍玻璃基板市場。

Absolics強調，由于玻璃基板堅硬，可以減少現(xiàn)有有機材料基板出現(xiàn)的扭曲（Warpage）現(xiàn)象。玻璃基板可以比利用有機材料的現(xiàn)有樹脂基板減少一半的封裝厚度和電力使用量。服務器等高附加值計算機用基板正在實現(xiàn)高性能化和大面積化，如果產品制作薄，就會成為優(yōu)點。

Absolics瞄準的潛在客戶包括英特爾、英偉達、AMD、博通等。據(jù)悉，Absolics目前沒有向集團子公司SK海力士或三星電子等提供半導體封裝玻璃基板的計劃。

另外，Absolics和DNP等使用的玻璃基板技術源于美國佐治亞州科技封裝研究中心（GT PRC）。GT PRC從2009年開始開發(fā)玻璃基板概念。Absolics首席技術官（CTO）金成鎮(zhèn)也是GT PRC出身。CTO金成鎮(zhèn)曾效力于AMCO和大德電子等公司，目前在Absolics領導玻璃基板技術開發(fā)。據(jù)悉，三星電氣、大德電子、Korea Sukit出身的人才也與CTO金成鎮(zhèn)一起加入了Absolics。

來源：Wit OLED編譯