同花順（300033）數(shù)據(jù)中心顯示，虹軟科技8月9日獲融資買入465.16萬元，占當(dāng)日買入金額的8.31%，當(dāng)前融資余額3.26億元，占流通市值的2.2%，超過歷史90%分位水平，處于高位。

融資走勢表

(資料圖)

融券方面，虹軟科技8月9日融券償還1.46萬股，融券賣出2.25萬股，按當(dāng)日收盤價計算，賣出金額82.04萬元，占當(dāng)日流出金額的1.66%；融券余額599.39萬，低于歷史10%分位水平，處于低位。

融券走勢表

綜上，虹軟科技當(dāng)前兩融余額3.32億元，較昨日上升0.55%，余額超過歷史70%分位水平。

兩融余額的走勢表

說明1：融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方，市場人氣旺盛屬強勢市場，反之則屬弱勢市場。

說明2：買入金額=主動買入特大單金額+主動買入大單金額+主動買入中單金額+主動買入小單金額。