12月28日，資本邦了解到，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司(下稱“有研硅”)闖關(guān)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資10億元。

有研硅主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等。產(chǎn)品主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學(xué)器件、集成電路刻蝕設(shè)備部件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年?duì)I收分別為6.96億元、6.25億元、5.30億元、3.54億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為1.48億元、1.25億元、1.14億元、410.99萬(wàn)元。

發(fā)行人2020年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.30億元，結(jié)合報(bào)告期內(nèi)的股權(quán)融資情況及可比A股上市公司二級(jí)市場(chǎng)估值情況，發(fā)行人選擇適用《科創(chuàng)板上市規(guī)則》第2.1.2條第四項(xiàng)之上市標(biāo)準(zhǔn)：“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣30億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣3億元”。

本次募資擬用于集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目、補(bǔ)充研發(fā)與營(yíng)運(yùn)資金。

截至本招股說(shuō)明書簽署日，RSTechnologies直接持有公司30.84%股權(quán)，其一致行動(dòng)人倉(cāng)元投資直接持有公司2.66%股權(quán)。同時(shí)，RSTechnologies直接持有有研艾斯45%股權(quán)，其一致行動(dòng)人倉(cāng)元投資直接持有有研艾斯6%股權(quán)，RSTechnologies合計(jì)控制有研艾斯51%股權(quán)。因此，RSTechnologies直接持有公司30.84%股權(quán)，通過(guò)倉(cāng)元投資控制公司2.66%股權(quán)，通過(guò)有研艾斯間接控制公司36.28%股權(quán)，合計(jì)控制公司69.78%股權(quán)，為公司的控股股東。

方永義通過(guò)RSTechnologies控制公司69.78%的股權(quán)，為公司的實(shí)際控制人。

有研硅坦言公司面臨以下風(fēng)險(xiǎn)：

(一)客戶集中度偏高的風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)為資本密集型行業(yè)，市場(chǎng)集中度較高。報(bào)告期內(nèi)，公司向前五名客戶(同一控制下合并計(jì)算口徑)銷售收入占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例依次為60.62%、59.91%、59.89%、68.32%，客戶集中度較高，符合行業(yè)進(jìn)入門檻高、細(xì)分行業(yè)市場(chǎng)參與者較少的特點(diǎn)。如果公司下游主要客戶的經(jīng)營(yíng)狀況或業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)發(fā)生重大變化導(dǎo)致其減少對(duì)公司產(chǎn)品的采購(gòu)，或者未來(lái)公司主要客戶流失且新客戶開拓受阻，則將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>

(二)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)

全球半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)集中度很高，主要被日本、美國(guó)、德國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)。目前，全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)合計(jì)市場(chǎng)份額大約為90%。我國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)正處于進(jìn)入全球市場(chǎng)、提升國(guó)產(chǎn)化率的快速發(fā)展階段，相較于全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)，有研硅規(guī)模較小，占全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額不到1%。

近年來(lái)隨著我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和地方政府的推動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)新籌建項(xiàng)目不斷增加。伴隨全球芯片制造產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸市場(chǎng)將成為全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)，公司未來(lái)將面臨國(guó)際先進(jìn)企業(yè)和國(guó)內(nèi)新進(jìn)入者的雙重競(jìng)爭(zhēng)。因此，公司未來(lái)可能面臨市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。

(三)客戶認(rèn)證風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體硅片是芯片制造的核心關(guān)鍵材料，且在芯片制造材料成本中占比較高，因此芯片制造企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體硅片的品質(zhì)和穩(wěn)定性有著極高的要求，對(duì)供應(yīng)商的選擇非常慎重。根據(jù)行業(yè)慣例，芯片制造企業(yè)需要先對(duì)硅片產(chǎn)品進(jìn)行認(rèn)證，同時(shí)，硅片產(chǎn)品需獲得芯片制造企業(yè)下游客戶的認(rèn)證通過(guò)，才能最終實(shí)現(xiàn)批量供貨。一旦所有認(rèn)證工作完成，芯片制造企業(yè)通常不會(huì)輕易更換供應(yīng)商。

公司是中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)8英寸硅片量產(chǎn)的少數(shù)企業(yè)，8英寸及以下硅片已獲得華潤(rùn)微、士蘭微、華微電子、中芯國(guó)際等下游客戶的認(rèn)證通過(guò)，并實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng);刻蝕設(shè)備用硅材料已經(jīng)獲得客戶B、日本CoorsTek、客戶C、韓國(guó)Hana等刻蝕設(shè)備部件制造企業(yè)的認(rèn)證通過(guò)，并實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。但由于公司2020年底生產(chǎn)基地搬遷，主要半導(dǎo)體硅片下游客戶需重新對(duì)新工廠進(jìn)行認(rèn)證，小部分目標(biāo)客戶仍處于產(chǎn)品認(rèn)證階段，若公司新工廠生產(chǎn)的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品未能及時(shí)獲得重要客戶的認(rèn)證，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)造成不利影響。

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