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4月19日，宇晶股份在投資者互動平臺表示，隨著硅片厚度進一步變薄，公司線切割機產(chǎn)品在大尺寸、薄片化方面的優(yōu)勢將得到顯現(xiàn)，為適用光伏行業(yè)未來發(fā)展趨勢，公司推出了用于 210mm 半片和 182mm 薄片的 HJT 和 Topcon 專用線切割機，客戶使用公司專用線切割機已實現(xiàn) 210mm 半片和 182mm薄片的穩(wěn)定量產(chǎn)，并逐步向更薄的硅片厚度推進。

公司硅片項目生產(chǎn)線已于2023年3月開始投產(chǎn)并實現(xiàn)銷售，目前項目進展順利，后續(xù)將視情況穩(wěn)步推進。